六大领域涨价力度超过MLCC！AI产业链供需格局发生变化

近期MLCC涨价受到市场广泛讨论，而在AI算力产业链当中，还有六大细分领域，供需紧张程度、涨价幅度同样突出。下游算力需求爆发，叠加产能建设周期长、认证壁垒高等因素，产品供给短期难以跟上需求扩张的脚步。

1.HBM/高端存储芯片

AI算力爆发带动高端存储需求快速扩张，不少存储产能转向HBM产品；DRAM合约价格年内出现大幅上行，NAND闪存同步上调，HBM现货货源紧张。头部云企业大量签订长协订单，短期新增产能有限，供需缺口难以快速缓解。

核心公司：兆易创新、北京君正、佰维存储、澜起科技、江波龙

2.六氟化钨（半导体电子特气）

属于先进制程与AI芯片制造必不可少的原料，海外部分产线停工叠加国内出口管控，现货价格大幅走高；高端高纯规格产品供给紧张。产线建设加上客户认证要耗费较长时间，短期供给缺口很难填补，涨价具备持续性。

核心公司：中船特气、昊华科技、华特气体、雅克科技、和远气体

3.数通光纤与光纤预制棒

AI智算中心拉动高速数通光纤需求快速上升，算力专用光棒价格大幅上涨，普通数通光纤价格也实现翻倍。光棒扩产周期长，设备交付进度慢，市场现货数量不多，涨价幅度突出。

核心公司：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联

4.电子级PPE聚苯醚树脂

是高速覆铜板关键原材料，海外主要厂区减产，电子级现货价格半年内明显上涨，部分规格供货紧张。全球产能集中，新产能落地周期漫长，下游AI服务器PCB只能接受高价采购，涨价力度较强。

核心公司：中化国际、圣泉集团、国恩股份、康达新材、新和成

5.高端半导体溅射靶材

AI芯片制程迭代升级，钽靶、钴靶等特种靶材价格显著上涨，部分定制高端靶材涨幅更高；普通铜铝靶跟随上行。上游稀有金属原料涨价，高端靶材技术门槛高，行业参与者少，产能释放缓慢。

核心公司：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技

6.超薄电子布（PCB上游）

适配AI高速PCB、光模块板材的刚需材料，高端超薄电子布价格实现翻倍，企业多次发布涨价通知。高端织造设备交付周期久，新增产能释放迟缓，下游覆铜板企业积极抢货，行业库存维持低位，涨价弹性较强。

核心公司：宏和科技、中国巨石、山东玻纤、中材科技、光威复材

算力产业链持续扩张，上游材料端的紧缺逻辑，来自需求、产能、认证多重因素共同作用。行业景气不等于个股股价一定会同步走强，产业链公司业绩释放，还会受到下游订单、成本波动、行业竞争等多重变量影响。

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