RCC涂树脂铜箔：PCB升级的重要备选方案
在ABF膜、电子布供给紧张的大背景下，RCC（涂树脂铜箔）受到市场高度关注。机构指出，RCC重构PCB层叠架构，大幅减少玻纤布使用，摆脱电子布与ABF膜供给制约，适配3.2T/6.4T、玻璃基板、AI载板等新一代硬件升级需求。
RCC是在超薄电解铜箔表面涂覆树脂胶层的复合材料，铜箔基材一般不超过18微米，同时具备导电与绝缘粘接双重功能，是高端高密度PCB的关键材料。
上游树脂材料环节，宏昌电子可提供整套RCC产品与配套工艺方案；方邦股份研发RCC、FRCC相关树脂材料，处于客户测试阶段。康达新材布局电子级环氧树脂，补齐RCC核心基材缺口；东材科技低介电树脂打入生益科技、南亚新材等头部企业供应链。
RCC专用铜箔方面，铜冠铜箔是HVLP超低轮廓铜箔龙头，为RCC提供高品质铜箔基底，正在推进联合研发；德福科技也在布局RCC铜箔技术储备。
下游RCC成品板块，华正新材CBF‑RCC已经实现小批量订单交付。迅捷兴推出NPCF‑RCC新材料工艺，推进UHDI技术送样。四会富仕RCC工艺已应用于1.6T光模块PCB，拿到终端样品认证。鹏鼎控股、生益科技均拥有RCC相关技术储备与高端材料生产能力。
AI高速PCB迭代提速，传统材料供给瓶颈凸显，RCC作为重要替代路线，产业链从树脂、铜箔到成品PCB都在加速验证。多数企业尚处在测试、送样、小批量阶段，大规模放量还需要时间。
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