五家中国半导体企业实现封装技术突破1. 长电科技：国内封测龙头，自研XDFOI多维异构集成平台，完成高深宽比TSV工艺样品试制；2.5D/3D、Chiplet、HBM相关工艺实现规模化量产，覆盖AI算力、存储、硅光引擎封装，车规级先进封测产线投产。2. 通富微电：算力芯片封装主力，大尺寸FC‑BGA、5nm级别Chiplet封装实现量产；VISIONS集成平台落地，CPO光电合封工艺完成可靠性验证，深度服务国内外AI处理器客户。3. 华天科技：发力2.5D堆叠、晶圆级封装，南京先进封装基地加码布局；优化12英寸TSV工艺流程，在国产推理芯片、存储堆叠、车载芯片封装取得工艺突破，订单持续增长 。4. 盛合晶微：硅中介层与硅桥技术实现重大突破，SmartPoser硅桥、2.5D多芯片集成平台量产落地；3DIC混合键合、超大尺寸多芯粒集成方案完成客户验证，支撑国产算力芯粒封装需求 。5. 甬矽电子：聚焦高密度Fan‑out、SiP系统级封装；高可靠大尺寸模组封装工艺突破，面向AI终端、射频、电源管理芯片的先进封装产能释放，实现多类国产芯片批量交付 。说明：以上为行业公开技术进展整理，技术突破不等于大规模商业出货；先进封装仍存在良率、客户验证周期等不确定性，不构成投资建议。