半导体紧缺材料清单

电子特气

$金宏气体 sh688106$ ：主营高纯气体，多款半导体特种气体实现批量验证。中船特气：电子特种气体核心厂商，国产替代主力。华特气体：国内电子特气头部企业，产品品类丰富。昊华科技：布局多品类电子特气，配套芯片制造刻蚀沉积环节。凯美特气：发力电子特种气体，光刻用气逐步推进客户验证。广钢气体：特种气体老牌企业，深耕供气领域。

12 英寸硅片

$立昂微 sh605358$ ：业务覆盖硅片、功率器件，12 英寸硅片持续扩产。沪硅产业：国内 12 英寸大硅片头部，为晶圆厂提供硅衬底材料。中环股份：大尺寸硅片头部，布局半导体硅片与光伏硅片双赛道。有研新材：半导体硅材料与溅射靶材双布局，深耕芯片上游材料。神工股份：主营半导体单晶硅材料，专注硅片的精加工环节。奕斯伟材料：国产 12 英寸硅片新锐，大硅片产能持续建设。

光刻胶

$南大光电 sz300346$ ：国内 ArF 光刻胶标杆企业，同时生产 MO 源与电子特气。彤程新材：子公司科华是国产光刻胶核心厂商，配套光刻配套材料。上海新阳：主营半导体湿化学品，布局光刻胶及配套试剂研发。晶瑞电材：老牌湿电子化学品厂商，G/I/KrF 光刻胶实现供货。容大感光：PCB 光刻胶头部，同步推进半导体光刻胶研发量产。雅克科技：覆盖光刻配套材料、前驱体，一站式半导体材料平台。

溅射靶材

有研新材：国内半导体靶材头部，金属溅射靶材广泛用于晶圆镀膜。欧莱新材：半导体、显示面板靶材厂商，高世代靶材完成国产替代。阿石创：PVD 镀膜靶材供应商，产品用于显示与半导体薄膜工艺。隆华科技：靶材及半导体新材料供应商。

CMP 抛光

安集科技：国产 CMP 抛光液头部，打破海外厂商长期垄断。鼎龙股份：国内 CMP 抛光垫核心企业，同时布局光敏聚酰亚胺材料。上海新阳：开发 CMP 配套抛光化学品，配套晶圆平坦化工艺。万华化学：新材料巨头，布局 CMP 抛光耗材研发与产业化。

ABF 载板与封装

深南电路：高端 IC 载板头部，发力 AI 芯片所需 FC-BGA（ABF）载板。兴森科技：IC 载板与测试板厂商，推进高端 ABF 封装载板项目。沪电股份：高速 PCB 头部，积极布局高端 IC 封装基板业务。华海诚科：先进封装环氧塑封料厂商，芯片封装胶材料国产主力。联瑞新材：球形硅微粉头部，是封装塑封料的核心上游填料。雅克科技：提供封装配套电子化学品，覆盖半导体多环节材料。

高纯石英砂

石英股份：高纯石英头部，供应半导体、光伏用石英砂与石英制品。凯盛科技：布局高纯石英砂，产品用于半导体高温石英部件。菲利华：国内可供应半导体级石英玻璃，通过多家芯片企业认证。

ALD/CVD 前驱

雅克科技：ALD/CVD 前驱体供应商，覆盖薄膜沉积金属有机原料。南大光电：国内 MO 源头部，前驱体材料适配芯片薄膜沉积工艺。中炬高新：布局金属前驱体材料，服务半导体薄膜沉积需求。昊华科技：依托电子特气技术，配套开发半导体前驱体产品。

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