这次麒麟9050 Pro最值得关注的，不是单纯的“性能又涨了多少”，而是华为开始公开讲它的芯片架构了。从发布会公布的信息看，Mate90搭载麒麟9030，相比麒麟9020，CPU提升13%、GPU提升54%、NPU提升13%；Mate90 Pro搭载麒麟9035，相比麒麟9030，CPU提升11%、GPU提升10%、NPU提升51%。真正有意思的是Mate90 Pro Max上的麒麟9050 Pro。华为把它称为“逻辑折叠τ芯片”，核心思路是通过逻辑单元三维重构，突破传统平面芯片的尺寸限制。官方给出的数据是：晶体管密度提升28%，达到2.38亿晶体管/mm²；上下Die之间有500万条信号传输链路，跨Die传输带宽达到125TB/s；时钟缓冲器数量减少55%，关键路径时延降低30%。具体到SoC内部，麒麟9050 Pro采用灵犀CPU，9核16线程，多核性能提升23%；马良GPU渲染性能提升40%；达芬奇架构NPU性能提升140%；第十代ISP长焦清晰度提升34%，同时还有巴龙基带和移动安全处理器。这其实比“跑分多少”更值得研究。过去先进制程主要靠不断缩小晶体管尺寸来提升密度，但当制程受限之后，另一条路线就是从二维走向三维，用堆叠、互联、封装去换密度和性能。如果华为公布的这套逻辑折叠架构最终能够在量产芯片上证明功耗、良率和性能都成立，那它的意义就不只是“一颗手机芯片性能提升了多少”，而是证明在制程无法无限往前走的时候，芯片还有另外一条路。现在我最想干的一件事，就是把这颗麒麟9050 Pro拆开，看看到底是怎么“折”起来的。华为Mate90系列发布会