半导体芯片10家被低估企业:
- 士兰微（600460.SH）：IDM模式，IGBT产能满产、SiC技术突破，2025年上半年净利润扭亏，业绩拐点现。
- 至纯科技（603690.SH）：国内唯一通过14nm湿法清洗设备验证，客户含中芯国际，市净率低。
- 中颖电子（600361.SH）：工规MCU市占率超30%，车电产品通过认证待放量。
- 蓝箭电子（301348.SZ）：年产能150亿只，布局GaN封装，2025年一季度亏损收窄、现金流改善。
- 格科微（688728.SH）：全球手机CMOS市占12%，5000万像素产品通过三星验证，成本比国际龙头低20%。
- 希荻微（688173.SH）：国内唯一量产汽车级高边开关芯片，AI供电芯片导入字节跳动，受益AI与新能源汽车。
- 大港股份（002077.SZ）：掌握TSV封装技术，2025年一季度净利润增长，毛利率45.3%。
- 航宇微（300053.SZ）：唯一获GJB认证的宇航级处理器企业，玉龙810A用于卫星通信。
- 有研硅（688432.SH）：国内唯一8英寸区熔硅单晶技术，12英寸硅片通过中芯国际验证。
- 华天科技（002185.SZ）：国内第三大封测企业，车电订单占比超30%，布局2.5D/3D封装与CPO技术。
这些企业在细分领域基础扎实，随行业景气回升或业务放量，价值有望回归。
