阿斯麦CEO：印度欲推动芯片本土制造，我们愿意支持 上个月，印度总理莫迪在“独立日”讲话里把麦克风攥得死紧——“2025年底，第一颗刻着‘印度制造’的芯片必须上市！”话音刚落，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的CEO克里斯托夫·富凯就拎着公文包飞到了新德里，9月2日在印度半导体峰会上把话说得更直白：“我们先从DUV开始合作，EUV等你们工艺真正成熟了再聊。” 峰会现场，富凯一句“印度是全球增速最快的主要经济体”让台下闪光灯连成一片。塔塔电子、美光、富士康的代表坐得笔直，连新加坡的封装厂也派人来探口风。但富凯转身又补刀：“光刻机不是魔法棒，先把28纳米玩顺了，再追5纳米。”翻译成人话就是——印度得先学会爬，再谈飞。 后台的故事比台上更真实。2021年，印度政府甩出87亿美元“半导体印度”大礼包，拍胸脯补贴50%建厂成本。四年过去，真正落地的只有美光在古吉拉特邦的封测厂，晶圆厂一座没影。原因很简单：一座12英寸晶圆厂起步价100到150亿美元，政府补贴70%也还剩30到45亿美元要企业掏，而印度本土一年芯片市场规模才230亿美元，谁肯拿全年营收去赌？一位在古尔冈干了十年芯片分销的老哥私下吐槽：“政府喊口号，外企看热闹，本地老板都在等别人先跳坑。” 更尴尬的是供应链。印度能自给的化学品、硅片不到需求的三成，九成以上的晶圆制造设备得从美日荷进口，物流比新加坡多走5天，成本直接抬升15%。Virtunet Systems CTO巴帕·辛哈算过账：没有中国供应链，印度就像做菜没盐，“中国+1”战略喊得响，真落地才发现绕不开现实。 不过莫迪政府这次换了打法。8月29日，他跑到东京和石破茂签了“日印经济安全保障倡议”，日本答应把淘汰下来的LCD、光伏、压缩机产线整体搬到印度，连技工培训都打包带走。同一天，JETRO和印度工业联盟已经列出清单：2026年前先搬20条老产线，给印度练手，顺便解决10万人就业。 阿斯麦也悄悄做了两手准备：在班加罗尔扩招200名工程师，专门做客户培训和工艺适配；原计划在2026年交付给中国客户的两台深紫外光刻机（DUV）留了“印度备份”，只要塔塔或力积电的FAB厂土建封顶，随时改发货地址。富凯在峰会后的闭门晚宴上放话：“印度市场2026年550亿美元、2030年1000亿美元，我们赌的是长跑，不是百米冲刺。” 当然，印度人自己也挺乐观。9月3日，全球半导体观察确认，塔塔与力积电合作的28纳米晶圆厂、富士康与HCL合资的显示驱动芯片封装厂都已动工，美光、塔塔两家企业的测试芯片已经开始在印度生产。印度政府更是把半导体经济特区用地门槛从50公顷砍到10公顷，摆明了要“先把场子热起来”。 故事讲到这儿，你会发现，印度想要的不仅是一颗“印度制造”芯片，而是一条能掌握在自己手里的完整产业链。阿斯麦想留下的也不只是几台光刻机，而是把自己锁死在下一个十年亚洲增长最快的供应链里。至于赌局输赢，评论区交给你们：你看好印度芯片的逆袭，还是觉得这又是雷声大雨点小的“咖喱泡沫”？ 信息来源： 观察者网 2025-09-03 《阿斯麦CEO：我们愿帮印度》 中国经济网 2025-08-28 《印度半导体战略再升级》 全球半导体观察 2025-09-03 《塔塔、美光印度芯片进展》
