A股半日缩量1870亿关于“NV要求光模块和PCB压价10%”的说法，官方已明确否认存在“一刀切”的统一压价行为。 市场的担忧主要源于以下几点： · 成本结构的“出头鸟”：分析机构SemiAnalysis指出，在英伟达Rubin架构的成本中，PCB（每柜11.67万美元）和光模块是占比极大的硬件成本。作为供应链上的最大采购方，英伟达确实有动机对这些“大头”进行成本优化。 · 行业正常降价：根据行业预测，2026年800G光模块价格年降幅约10%，1.6T光模块降幅超过10%。这是技术成熟和规模效应下的正常趋势，并非因英伟达的“特殊要求”。 · 市场谣言：此前市场传闻英伟达将1.6T光模块采购价强压至920美元/只，引发“毛利率腰斩”的恐慌。但英伟达投资者关系部门已正式澄清：无统一集采限价，年度框架订单按原有商务价格执行。 · 需求依然强劲：澄清背后是真实的需求支撑。预计2026年1.6T光模块总采购量已上调至2000万只，英伟达一家的需求就高达1500万台。供不应求（尤其是1.6T模块，出货量仅为需求的60%）的局面，使得供应商仍具备一定的议价能力。 · PCB价值量在提升：PCB不仅面临压价，其自身价值量也在大幅提升。以Rubin服务器为例，PCB层数提升使单台价值量提升超230%。摩根士丹利预计AI光模块PCB市场三年年复合增速高达83%。 今天PCB有两个信息扰动 1、传nv给PCB压价。纯属谣言，当前供应链非常紧张，物料保供是当务之急，年降都很难，产品快速迭代下很难降价 2、正交背板delay传闻。 根据我们前期跟踪看，正交在材料方案上更倾向于ptfe材料，铜浆烧结和ptfe两个新技术同时进入量产对供应链挑战巨大，27年正交放量预期本来就不高，终端正在积极推动ptfe材料在switch主板应用，为后续正交背板做准备，27年ASIC/GPU/光模块需求对AI PCB拉动已经足够行业吃饱，28年正交全面放量依然有高速增长。 关于光模块的价格 1️⃣目前市场上光模块供不应求，订单根本做不完，年初Jenson Huang亲自给旭创新易盛老板写邮件催货； 2️⃣光模块上游原材料略微涨价，此时光模块不向下游顺价已经是比较恪守乙方的本分了，甲方这时不可能要求降价 3️⃣光模块公司可能通过提升新产品的价格达到间接的顺价