半导体全产业链完整梳理｜国产芯片核心标的清单一张图吃透半导体五大核心细分，从上游材料设备到下游封测、芯片设计全覆盖，国产替代长期赛道收藏备用！

1. 半导体制造（晶圆代工核心）中芯国际、华虹公司是国内两大晶圆厂龙头，承载国产芯片量产核心任务，扩产周期直接带动整条产业链需求。

2. 半导体材料（国产替代空间最大）沪硅产业、雅克科技、江丰电子覆盖硅片、光刻配套、靶材等关键耗材，长期卡脖子环节持续突破，细分景气度稳定。

3. 半导体设备（自主攻坚重点）北方华创、中微公司为设备双龙头，刻蚀、沉积设备逐步实现批量导入晶圆厂，行业政策重点扶持。

4. 先进封测（当下资金热门主线）长电科技、华天科技、通富微电国内前三，HBM、Chiplet先进封装受益AI算力爆发，近期中报业绩持续兑现。

5. 芯片设计（算力、存储核心）海光信息、兆易创新、澜起科技覆盖国产算力CPU、存储芯片，AI服务器、车规芯片需求持续放量。

盘面思路

半导体是贯穿全年的核心科技赛道，当下市场进入中报业绩筛选阶段，封测、PCB、光通信业绩率先爆发；上游设备材料长期看国产替代逻辑，适合逢调整布局。

⚠️仅产业链标的整理分享，不构成投资建议，股市有风险A股半导体产业