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英特尔与长安汽车开始合作搞AI智能座舱，这是两边下注搞双驱动发展！AI人工智能的
英特尔与长安汽车开始合作搞AI智能座舱，这是两边下注搞双驱动发展！AI人工智能的时代，拼的就是智能化，拥有超强的AI大脑！长安汽车确实在加速布局，但是股价却不尽人意，持续下跌！而这一次关于汽车消费产业链的扩展，能否让汽车行业板块实现利润增长，持续的消除国内的汽车行业的内卷？不过，对于汽车行业，国内的相关政策推动确实属于重大利好！
台积电28nm，大幅减产供应链消息指出，台积电28纳米主要生产基地Fab1
台积电28nm，大幅减产供应链消息指出，台积电28纳米主要生产基地Fab15A月产能投片规模相较年初减少逾25%。业内分析认为，台积电规划更多28纳米产能支持Interposer（中间层），淡出低毛利订单，部分客户将寻求联电、世界先进协助。供应链观察到，今年初台积电28纳米月投片量20万片，6月已降至15万片，这表明台积电将目光转向更具战略价值之先进制程。其中，A14先进制程生产基地台中Fab25如火如荼进行，P1厂区已有土建进度完成。28纳米仍是显示驱动IC、电源管理IC、微控制器、网通芯片及车用芯片的重要节点，市场需求不会快速消失。不过，台积电资本支出重心已转向2纳米、A14及先进封装，成熟制程扩产态度相对保守。当台积电逐步收敛28纳米供给，客户为降低供应风险，将增加第二供应来源，具备成熟制程产能及特殊制程平台的联电、世界先进有机会受惠。而台积电此前法说会强调，在成熟制程技术的策略上并无改变，策略为继续优化成熟制程技术，且持续增加产能，并专注于更高的附加价值和策略性市场领域；如JASM的第一座晶圆厂系针对CMOS影像感测器应用，及德国ESMC则针对汽车与工业应用。反观联电拥有完整28纳米平台，并持续推进22纳米制程，可承接OLED显示驱动、Wi-Fi、网通、消费性及车用芯片订单。若台积电将更多资源转向12纳米以下节点，联电将是28纳米客户寻求长期产能保障时的主要替代选项。5月联电合并营收新台币229.44亿元，较去年同期成长17.78%，累计前五月合并营收新台币1,066.46亿元，较去年同期成长9.05%。以单月营收表现来看，不仅创下近三年半来新高，也延续今年以来稳健成长趋势。不过，近日有报道指出在先进制程联电也有所动作，继12纳米以后，联电将与英特尔进一步共同开发先进的3纳米芯片制造技术，通过这次合作联电能够免去庞大的半导体设备资本支出，同时顺利切入最尖端的芯片制造领域。英特尔在执行长陈立武的领导下，正积极扩大芯片代工业务并与台积电展开竞争。市场过去对中国台湾晶圆代工的关注多集中于台积电，但作为中国台湾首家芯片代工企业的联电，长期在成熟制程节点扮演关键角色，产品广泛应用于工业等多元领域。最新报告显示，双方的合作已从成熟制程延伸至最尖端技术，正共同采用12纳米与3纳米制程技术生产芯片，相关产品预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。在先进3纳米制程部分，双方预计将仿效此前12纳米协议模式，让联电在不需积极投资设备的前提下切入市场。该计划的核心目标是打造出与台积电3纳米同等级的产品，有望大幅提升英特尔在全球晶圆代工市场的竞争力与市占率。至于双方原先在12纳米制程上的合作，目前进度十分迅速。该技术锁定的终端应用主要涵盖物联网（IoT）产业及WiFi领域等。12纳米计划预计将于2026年内向客户交付制程设计套件（PDK）。依照目前的时程规划，2027年初即可协助客户进行设计定案（Tape-out），并以2027年底正式进入量产为目标。世界先进目前以8寸为主，不过近期新加坡12吋厂加速赶工，准备承接台积电外溢订单。上月台积电宣布计划出售世界先进普通股不超过1.52亿股，约相当于世界先进已发行股本8.1%，预计采钜额交易方式执行，出售对象以财务投资机构为主，预计交易总金额241亿~295亿元。据悉，台积电自2024年6月起已不再于世界先进董事会中拥有董事席次，双方关系逐步由长期投资转向策略分工。台积电表示，本次处分世界先进部分持股，是基于资源配置与聚焦核心业务考量。出售完成之后，台积电持股进一步降至约19%，代表其对世界先进仍保留重要股东地位，但资本投入比重将明显降低。台积电特别强调，双方在硅中间层与GaN制程技术授权等合作不受影响。而对于世界先进而言，中长期仍可受惠成熟制程库存循环复苏、车用与工控需求回温，以及台积电淡出部分成熟制程后带来的产能移转机会。
6月22日芯片圈的“顶流”榜单出炉啦！旭光电子登顶，英特尔转型风口股集体霸榜，这
6月22日芯片圈的“顶流”榜单出炉啦！旭光电子登顶，英特尔转型风口股集体霸榜，这波谁是你的菜？6月22日芯片圈“顶流”榜单一出，瞬间引发关注。旭光电子登顶，6天5板的成绩相当亮眼，虽说2026年初至今其可控核聚变相关产品还未交付实现收入，但这并不影响它在榜单上的光芒。另一边，英特尔在转型风口股里集体霸榜。此前英特尔交出远超市场预期的一季报，股价暴涨，其CEO还表示CPU正重新确立AI时代不可或缺的地位。再看A股，之前大热的CPO主线松动。这波要是让我选，还真有点纠结，旭光电子势头猛，英特尔实力强，真难抉择啊！
英特尔CEO称下一个cpopcb材料风口可能在这里未来押注碳化硅、氮化镓、磷化
英特尔CEO称下一个cpopcb材料风口可能在这里未来押注碳化硅、氮化镓、磷化铟和金刚石材料，你们刚学完什么是pcb什么是mlcc就发现又有新的是不是感觉真的学不完上周末还有氧化锰氧化锆氧化钇等到发酵额外还有mponpo的炒作
【国内盛产预言家】卢大师：美元兑换人民币达到.1：3历史惊人预言金大师：收复
【国内盛产预言家】卢大师：美元兑换人民币达到.1：3历史惊人预言金大师：收复WW，就在这两年，箭在弦上，不得不发。这两天高大师预测：2026年下半年，最迟2027上半年美国发生金融海啸，成也美国，败也美国。张大师早就在十年前就预测美国崩溃了，美元完蛋了，美国制度落伍了，不过他没有给出日期。看看美国马斯克在做什么？他在联手英特尔，建立晶圆片从生产，加工，封装一条龙生产线，目标1.4纳米芯片。
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟达绕过传统供应链，直接向玻纤布、铜箔供应商锁定未来超一年的产能，甚至推进“寄售末梢”模式。这标志着上游材料已从“短缺”进入“疯狂抢占”的核爆级阶段，AI算力军备竞赛关键卡脖子材料的“卖铲人”。一、HVLP铜箔：性能瓶颈，有钱无货AI服务器向HVLP4代高速规格迁移，但能稳定量产的玩家寥寥无几。铜冠铜箔（国内唯一王者）：国内唯一实现HVLP1-4代全谱系稳定量产，良率超75%，直接供货英伟达、生益科技。2026年Q1净利暴增2138%，业绩已炸裂。逸豪新材（即将突破）：HVLP产品参数成熟，已获客户下单并送样，测试验证一通过，就是股价腾飞时。德福科技（全球龙头）：HVLP4/5代全球供应龙头，适配IC载板，客户覆盖英特尔、AMD。Q1净利大增708.9%，全球替代空间巨大。数据铁幕：2026年HVLP4铜箔缺口已达1500吨，2027年将飙升至2500吨！三井金属等扩产如杯水车薪。二、电子布：AI服务器的“骨架”，缺口超40%没有高端电子布，就没有高频高速PCB。国际复材：全球玻纤龙头，高端电子布产能充裕，直接受益于英伟达供应链管控，量价齐升。宏和科技：超细电子布核心厂商，技术壁垒高，是AI服务器PCB的刚需材料，订单能见度已拉满。菲利华：高端石英玻纤材料供应商，壁垒极高，深度受益于上游材料国产替代浪潮。核心逻辑：英伟达亲自下场，将铜箔、电子布纳入“战略物资”管控，意味着未来两年供需缺口无法弥补。谁有产能、谁有良率，谁就掌握了印钞机！风险提示：本文仅为行业及公司分析交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
