玻璃基板重构先进封装格局
看似普通玻璃，实则革新芯片封装底层逻辑。ABF有机基板高温易形变翘曲，适配大尺寸AI芯片瓶颈突出；玻璃基板热膨胀系数与硅匹配，彻底解决翘曲问题，成本仅硅中介层一半。英特尔推出商用玻璃载板CPU，台积电建成玻璃封装试产线，京东方联动康宁布局赛道，2026年被业内定为玻璃基板商业化元年。
行业数据：2026年全球市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年均增速14.5%，远超有机基板赛道，各大巨头争相布局抢占技术高地。
玻璃基板重构先进封装格局
看似普通玻璃，实则革新芯片封装底层逻辑。ABF有机基板高温易形变翘曲，适配大尺寸AI芯片瓶颈突出；玻璃基板热膨胀系数与硅匹配，彻底解决翘曲问题，成本仅硅中介层一半。英特尔推出商用玻璃载板CPU，台积电建成玻璃封装试产线，京东方联动康宁布局赛道，2026年被业内定为玻璃基板商业化元年。
行业数据：2026年全球市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年均增速14.5%，远超有机基板赛道，各大巨头争相布局抢占技术高地。
