3月末尾，中国科技连续传出两个好消息！一个是芯片，一个是AI，国内外都炸开锅了。

3月末尾，中国科技连续传出两个好消息！一个是芯片，一个是AI，国内外都炸开锅了。 先说芯片，最近多家官媒报道，西湖大学旗下公司开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题。大概意思是，比起传统的切割技术，现在用激光剥离无材料损耗，成本大大降低了。 碳化硅这东西，普通人很陌生，其实在通信、雷达等领域，碳化硅射频芯片很常见，它能满足 5G 网络对高速、大容量数据传输的需求。还有传感器芯片也要用到碳化硅，像汽车发动机舱里面，就有碳化硅温度传感器、压力传感器。 第二个好消息关于AI，最近外媒关于中国的AI已经吵翻了，因为他们发现中国AI技术突破没藏着掖着，而是坚持开源。美国CNBC报道说，中国拥抱开源，AI产业迎来安卓时刻；英国《金融时报》也表示，中国AI竞争出人意料，deepseek、阿里巴巴等科技公司正免费提供其先进模型。 就拿阿里来说，其AI战略走的正是开源路线。目前阿里的通义千问系列的衍生模型已经超过了10万个，既在为医疗、教育、金融、电力等行业赋能，也利于开源生态建设和互相借鉴持续创新，推动AI技术进步。 今天就看到一条新闻，阿里的正在把AI能力应用在基础科研领域，中科院日前公布了2024年度中国生物学十大进展，其中阿里云和中山大学联合研究成果入选，正是关于AI的。研究团队用算法发现了180个病毒超群和16万余种全新RNA病毒，将已知病毒种类扩充了近30倍。这项研究成果，目前也已全方位开源，在此前还得到了国际学术顶刊《CELL》的认可。 总之，不管是芯片还是AI，这两个好消息，虽说不是什么惊天动地的大事，对中国科技来说，却是弥足珍贵的进步。我们经常说弯道超车，其实没有任何科技突破是一蹴而就的，都是逐步积累，实现了量变到质变的突破！