四大板块核心逻辑拆解
1. 芯片板块
周期复苏：全球半导体周期触底，存储芯片icon价格反弹（诚邦股份四板核心驱动），AI算力需求拉动GPU、先进封装增量。
国产替代：中美科技博弈下，光刻胶（凯美特气icon）、电子特气（凯美特气）、先进封装（博敏电子）等关键环节加速自主可控。
技术突破：SiCi功率器件（镨威T）、Chiplet（华天科技）等前沿技术突破，填补产业链空白。
2. 化工板块
新能源材料：光伏（玻璃纤维、EVA）、锂电（磷酸铁锂）上游材料需求高增，产能周期错配推升价格（宏和科技、中材科技）。
产品涨价：TMA、萤石、环氧丙烷等细分品种供需缺口大（再升科技隐含材料逻辑），业绩弹性可期。
低空经济：碳纤维、玻璃纤维在无人机、eVTOL的应用拓展（再升科技、山东玻纤），打开新增长曲线。
3. 电力/核电板块
绿电装机：风电、光伏装机目标推进，海上风电（华电能源）、光伏+氢能（华电能源）协同发展，政策驱动明确。
核电重启：三代核电（华龙一号）技术成熟，基荷电源属性契合双碳，项目审批加速（吉鑫科技、长城电工）。
前沿技术：可控核聚变（四创电子、旭光电子）、超临界发电（华电能源）等概念催化，科技叙事强化。
4. 军工板块
地缘冲突：俄乌、中东局势推动军贸出口（中船应急、利君股份），无人机、导弹等消耗类装备需求激增。
装备更新：“十四五”收官，导弹、战机、舰船等主战装备采购放量（长城电工、旋极信息），新质战斗力（无人装备、智能弹药）加速迭代。
资产整合：兵装、中船系重组预期（长城电工、中船应急），提升资产证券化率。
芯片板块
1. 诚邦股份：主业园林工程，蹭存储芯片、先进封装概念，四连板纯情绪炒作，无实质芯片业务，回调风险高。
2. 凯美特气：电子特气（氪/氖气）供中芯icon、台积电，氢能源并行，电子特气营收放量，半导体材料国产替代核心。
3. 博敏电子：PCB+存储芯片封装测试，切入FCBGA先进封装，绑定AI服务器客户，算力硬件升级直接受益。
4. 三超新材：研发碳化硅/蓝宝石抛光液，瞄准第三代半导体衬底加工，技术突破中，量产进度待定。
5. 龙芯中科：自主CPU覆盖汽车MCU、工业芯片，党政市场稳定，民用领域拓展缓慢，国产算力底座龙头。
化工板块
1. 再升科技：玻璃纤维棉（低空经济、大飞机）+核电过滤，多题材共振，玻纤棉业务占比低，纯情绪驱动。
2. 凌玮科技：纳米二氧化硅用于半导体封装、军工涂料，次新小盘，技术壁垒高，产能爬坡初期，业绩未释放。
3. 宏和科技：电子级玻纤布供华为、苹果，AI服务器PCB需求激增，电子玻纤龙头，海外客户依赖度高。
4. 红宝丽：环氧丙烷（光刻胶溶剂原料）+光刻胶树脂研发，环氧丙烷有产能优势，光刻胶尚处实验室阶段。
5. 中材科技：AI服务器玻纤+风电叶片+固态电池隔膜，中材系央企协同，风电叶片价格战承压，固态电池待量产。
电力/核电板块
1. 吉鑫科技：风电铸件龙头，海风装机潮受益，叠加绿电运营，低价小盘，风电铸件竞争激烈，绿电占比低。
2. 四创电子：中电科旗下，低空雷达（无人机管控）+可控核聚变检测，央企技术壁垒，可控核聚变尚处实验阶段。
3. 长城电工：核电开关柜+军工电源+光伏逆变器，兵装重组预期，业务规模小，重组传闻未实锤。
4. 华电能源：华电集团，海上风电+光伏+氢能+超临界发电，绿电一体化，氢能亏损，绿电盈利受电价波动。
5. 旭光电子：光刻机脉冲电源+军工微波组件，多概念绑定，光刻机业务占比极低，纯题材炒作。
军工板块
1. 利君股份：成飞航空零部件供应链+工业机器人+商业航天，成飞概念驱动，合作细节未披露，业务占比低。
2. 中船应急：中船集团海事救援装备+军贸预期，央企属性，应急装备民用占比高，军工业务薄弱。
3. 旋极信息：军工AI芯片（嵌入式处理）+无人机飞控，新质战力布局，AI芯片仍处研发，无业绩支撑。
4. 湘电股份：核电主泵电机+抽水蓄能+军工无人机动力，高端装备多赛道，核电审批缓慢，业务分散。
5. 中州特材：可控核聚变打印部件+军工+光伏，核聚变电站部件研发，技术验证中，业绩空白。
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（注：分析聚焦业务定位、核心逻辑落地进度，短线看情绪，中线盯业绩/技术突破，风险随概念纯度、基本面支撑动态变化。）
