美国的政客都是大聪明啊，美国财长公开说，把低端芯片卖给中国即可打压华为又可以赚钱。 美国财长这话说得轻巧，但背后的算盘其实打得很精。表面上看，把低端芯片卖给中国既能赚中国的钱，又能打压华为等中国科技企业，好像是个“两全其美”的策略。 但实际上，这背后隐藏着美国对中国科技产业的长期遏制意图，而中国企业如果真的大规模购买美国低端芯片，很可能会在不知不觉中掉进美国设下的“技术陷阱”。 美国政客的逻辑看似简单：低端芯片技术含量低，中国企业容易依赖，而高端芯片继续封锁，就能卡住中国科技产业的脖子。 比如，美国批准向中国销售英伟达H20芯片，这种芯片是专为中国市场设计的AI加速器，性能远不及其国际市场主流GPU芯片H100，无法满足万亿级大模型训练需求； 但美国却认为，通过这种“降级版”技术产品的有限放行，可以继续实施技术围堵，一面允许性能被严格阉割的芯片进入中国市场，抢占部分需求； 另一面继续卡住顶尖算力芯片的出口命门，企图采用“精准刀法”切断对华高技术需求供应。 这种策略的核心目标就是通过精准技术管控，扼住中国科技跃升的咽喉。同时，美国企业还能通过出售低端芯片获得经济利益。 例如，英伟达H20芯片在华销售额预计超过150亿美元，AMD的MI308芯片的销售额预计达到约8亿美元，这将为美国政府带来超过20亿美元的收入。 此外，美国政府还要求英伟达和AMD将在中国市场销售收入的15%上交给美国政府，这种交换条件被认为是“前所未有”的，符合特朗普政府的一贯做法，即敦促企业采取国内投资等措施以避免关税，并为美国带来就业和收入。 对于中国企业来说，购买美国低端芯片看似是一个“理性”的选择。 一方面，低端芯片技术门槛低，价格相对便宜，能够满足一些基础的生产需求； 另一方面，在当前美国对高端芯片的严格封锁下，企业可能面临“无米下锅”的困境，购买低端芯片似乎是维持生产的无奈之举。 然而，这种选择背后隐藏着巨大的风险。首先，过度依赖美国低端芯片会导致中国企业在技术上长期受制于美国。美国可以随时以“国家安全”为由收紧出口限制，让中国企业陷入被动。 例如，今年4月，美国曾以国家安全为由禁止英伟达向中国市场销售其H20芯片，导致英伟达因H20滞销面临45亿美元库存损失，并被迫计提55亿美元减值，市值一度蒸发1600亿美元。 直到7月，美国政府才批准H20芯片销往中国。这种政策的不确定性，让中国企业时刻面临着供应链中断的风险。 其次，购买美国低端芯片会抑制中国本土芯片产业的发展。中国近年来在半导体产业上投入了大量资源，取得了显著的进展。 例如，华为昇腾芯片的实测效率已超过英伟达H100水平，中芯国际在成熟制程芯片的生产上也取得了突破。 然而，如果中国企业大量购买美国低端芯片，就会减少对本土芯片的需求，削弱本土企业的研发动力和市场竞争力。长此以往，中国科技产业将难以实现自主可控，永远处于产业链的低端。 面对美国的技术遏制，中国企业必须保持清醒的头脑，不能被美国的低端芯片所诱惑。正确的做法是坚持自主创新，加快本土芯片产业的发展，打破对美国技术的依赖。 首先，中国政府应继续加大对半导体产业的支持力度。 近年来，中国政府出台了一系列政策措施，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，通过税收优惠、资金支持等方式，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力。 未来，政府还应进一步优化政策环境，加强对产业链上下游的协同支持，推动半导体全产业链的发展。 其次，中国企业应加强自主研发，提高核心技术竞争力。华为昇腾芯片的成功就是一个很好的例子。 华为在面对美国的制裁时，没有退缩，而是加大了研发投入，成功推出了性能超过英伟达H100的昇腾芯片。 其他中国企业也应借鉴华为的经验，在高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等领域加大研发力度，努力突破核心技术瓶颈。 此外，中国企业还应积极拓展国际合作，构建多元化的供应链体系。在当前的国际形势下，完全依赖国内供应链是不现实的，中国企业应加强与其他国家和地区的合作，共同应对美国的技术遏制。 例如，中国可以与欧洲、日本等国家和地区的企业合作，在半导体设备、材料等领域开展技术交流和合作，提高供应链的稳定性和安全性。 美国政客的“低端芯片换利益”策略，看似高明，实则是一种短视的行为。 中国企业如果被眼前的利益所迷惑，大规模购买美国低端芯片，很可能会在不知不觉中掉进美国设下的“技术陷阱”，导致中国科技产业长期受制于美国。 相反，中国企业应该坚持自主创新，加快本土芯片产业的发展，打破对美国技术的依赖。
