半年报窗口26大赛道全梳理，AI算力半导体完整产业链核心龙头一览距离半年业绩披露周期越来越近，26条细分赛道完整覆盖算力传输、芯片制造、先进封装、功率半导体、人形机器人、新能源材料全链条，每条赛道均梳理行业核心标杆标的，依托AI迭代、国产替代、装备扩产三重长期逻辑，成为接下来半年核心跟踪主线。一、上游矿产&电子特种原材料（供给收缩+涨价主线）1. 以钼代钨：金钼股份、有研新材、阿石创、盛龙股份，半导体靶材稀缺钼矿，供给收紧带动高端金属涨价；2. 磷化铟三杰：云南锗业、三安光电、博杰股份，高速光芯片唯一衬底，算力光模块刚需；3. 电子树脂：圣泉集团、东材科技、光华科技、广信材料，算力PCB核心基材；4. 电子特气：中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体，先进制程刻蚀、沉积必备耗材。二、半导体设备+配套材料（国产替代长线底仓）1. 半导体设备五虎：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海；2. 半导体抛光、靶材材料：安集科技、鼎龙股份、雅克科技、有研新材；3. PCB加工设备：大族数控、科恒股份、赛腾股份，高端算力板量产设备。三、封装、存储核心赛道（HBM、Chiplet景气核心）先进封装四小龙：长电科技、通富微电、华天科技、深科技；Chiplet赛道标的与封装龙头重合；HBM存储模组：香农芯创、雅克科技、深科技；存储模组：江波龙、佰维存储。四、功率&第三代半导体（新能源车+服务器双增量）功率半导体：斯达半导、士兰微、华润微；碳化硅SiC：天岳先进、三安光电、露笑科技、东尼电子；MLCC电容：风华高科、三环集团、国瓷材料，AI、新能源车通用被动元件。五、AI算力整机+光通信（短期行情弹性核心）AI服务器：工业富联、浪潮信息、中科曙光；光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；高速光模块CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信；光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技。六、PCB、覆铜板、玻纤铜箔（算力硬件基础载体）PCB头部：鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技；二线PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子；覆铜板：生益科技、南亚新材、华正新材；电子玻纤：宏和科技、中材科技、中国巨石；锂电铜箔：诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技；高端玻璃基板：东旭光电、凯盛科技、彩虹股份。七、人形机器人远期成长赛道核心减速器、执行器五家：绿的谐波、拓普集团、新时达、埃斯顿、江苏北人；细分零部件四小龙：三花智控、双环传动、中大力德、步科股份。全产业链统一底层逻辑26条赛道全部锚定三大长期支撑：AI算力持续扩容、半导体全链条自主可控、新能源车与人形机器人产业落地。上游矿产、电子气体具备资源涨价防御属性；光模块、PCB、存储属于短期业绩弹性品种；半导体设备、碳化硅、人形机器人适配中长期底仓布局。行业共同核心壁垒：高端材料、精密设备、特种晶体扩产周期普遍2-3年，短期供需格局难以改变，头部龙头绑定全球头部客户，业绩确定性更强。赛道潜在风险若海外算力资本开支放缓，光模块、存储订单增速承压；中低端板材、通用功率器件产能过剩，行业价格内卷；高端设备、光学原料仍存在海外供应链制约。分层配置思路短期博弈中报行情优先光模块、PCB、存储模组；中长期底仓布局半导体设备、碳化硅；追求防御配置钼、锗稀有金属、特种电子气体；博弈远期成长布局人形机器人零部件，多赛道分散平滑波动。