AI基建全产业链全景拆解，三大核心赛道分清主线与跟风题材AI产业新一轮扩张周期已经开启，算力机房、高速光通信、芯片制造同步扩产，整条产业链可以清晰划分为PCB硬件载体、CPO光互联、半导体芯片三大核心主线，每一条赛道从上游原材料到终端设备完整贯通，能清晰区分真正具备业绩兑现能力的龙头，避开纯概念炒作标的。
AI基建全产业链全景拆解，三大核心赛道分清主线与跟风题材AI产业新一轮扩张周期已经开启，算力机房、高速光通信、芯片制造同步扩产，整条产业链可以清晰划分为PCB硬件载体、CPO光互联、半导体芯片三大核心主线，每一条赛道从上游原材料到终端设备完整贯通，能清晰区分真正具备业绩兑现能力的龙头，避开纯概念炒作标的。
