内存和光，在xpu这些既定路线性能大幅增加的情况下，需要不断创新，这就给有技术储备的技术引领者，有更长的壁垒时间

-海力士从HBM供应商到系统架构参与者
HBM解决了AI加速器封装内部的内存带宽问题，是SK海力士过去几年的核心竞争力所在。而CPO路线图的发布，意味着该公司正将技术布局从单一组件延伸至系统级架构。
Hong在采访中明确表达了这一转变：“内存公司正在从提供单一组件的角色，演变为通过CPO等技术帮助提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。”
Kyusang Lee也指出，学术界与产业界的合作在这一过程中不可或缺：“学术界擅长突破性能边界，产业界则理解大规模部署的实际要求——包括制造良率、成本、散热和供应链。将这两种视角结合，才能制定出切实可行的路线图。”
他同时坦承，商业化之路仍面临重大挑战：“从集成低功耗光子器件，到开发一致性协议、提升系统可靠性，挑战依然显著。关键在于将内存器件与控制器、光子组件和封装作为一个集成系统进行协同设计。”
海力士在权威期刊发表CPO路线图：不仅“算力之间用光”，还要把光延伸到内存接口Document