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海外单家云厂商保偏光纤需求超10万公里,产品成本0.5-1元/米,售价2-50元

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年初至今MLCC现货价格上涨 250-300%,国际大厂产能利用率突破90%。

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铝电解电容日系龙头下发全品类100% 涨价通知,订单量突破100%现有产能上限。

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全球晶圆制造设备订单可见度达8个季度,2028年规模逼近2500亿美元。 受AI

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味之素ABF材料维持近100%市占率,对应AI芯片掩膜尺寸扩至9倍以上。 AI产

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英伟达GB300单柜散热价值量升至2.7万美元,核心部件验证周期1-2年。 近期

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台积电携手lbiden与群创启动玻璃基板及FOPLP工艺验证,加速Al封装新赛道

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你以为的轮动: 科技>周期红利>医药>消费 实际的轮动:光模块存储算力电子布光能

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2026新财富500创富榜

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202606 科技巨头运筹帷幄新舞台催化频频! 一、痛点 1)AI芯片:HBM堆

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6月17日国内碳酸亚乙烯酯价格行情

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20260616 【台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划,联合 Ibiden

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液冷泵技术路线对比

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海星股份切入AI服务器,电极箔均价达 90-130元/平米,非AI产品二季度提价

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中化国际高端PPE树脂单吨净利35万元,1500吨新产能2026年下半年满产。

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CoWoS玻璃基板验证实现翘曲改善16%,预计至2028年渗透率达30%。 近日

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服务器液冷单机柜功耗突破100kW,2026年Q1国内核心厂商存货增超 近日服

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2026年磷化铟晶圆需求达260万至300万片,有效产能仅75万片,缺口超70%

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建滔积层板年内第五次提价15%,单张CCL涨价30元且6月毛利升至60元。 近日

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磷化铟供不应求,重视三龙头组合 🐯AI持续拉动光芯片需求,关键材料体系磷化铟

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