日本又放话了，如果中国限制稀土供应，日本就和美国一起收紧对华芯片设备出口。稀土和芯片设备，日本到底凭什么和中国叫板？ 稀土不是单一矿物，而是17种元素的总称，用在手机、电脑、新能源车和军工设备里。没有它，很多高端制造就卡壳，尤其芯片生产，稀土元素是必备的抛光剂和掺杂材料。中国占全球稀土产量超过80%，加工链条完整，从开采到提炼一手包办。日本工业依赖稀土进口，中国供应占其总需求的60%以上，电子和汽车产业每天都离不开这些材料。其他国家储量少，加工能力弱，就算挖出矿也得运到中国处理。日本想换供应商，得花几年时间和大笔钱建新链条，不现实。 日本的芯片设备全球领先，像光刻机和蚀刻机，东京电子和尼康企业占市场大头。2023年3月，日本宣布限制23种半导体制造设备出口，7月生效，不明说针对中国，但实际影响中国半导体发展。日本经济产业大臣西村康稔当时表示，这不是跟美国协调，而是日本独立决定。美日荷三国早就达成协议，限制先进芯片设备流向中国，美国2022年10月先出手，日本和荷兰跟进，形成围堵。美国商务部2024年扩大限制，2025年继续加码。日本出口到中国的芯片设备占其总出口20%，价值数百亿美元。中国是全球最大芯片消费市场，失去它，日本企业日子难过。 稀土和芯片设备的博弈是互相掐脖子。日本威胁用芯片设备反制，但自家设备生产也用中国稀土，短缺先伤自己。2010年钓鱼岛事件后，中国一度限制稀土出口，日本产业混乱，价格暴涨数倍。日本从那时起就想脱钩，投资澳大利亚和越南矿场，但进展慢。2023年7月，中国对镓和锗实施出口许可，日本警觉，西村康稔在记者会上说，日本监控中国动向，如果稀土禁令升级，日本准备反制，加强与美国协调。镓锗用于半导体，日本依赖中国供应90%以上，这次管制让日本半导体业承压。 美国也依赖中国稀土，加工能力不足，跟日本联合只是壮胆。2023年1月，美日荷协议限制芯片出口，中国回应管制镓锗，美国国防部承认锗有储备，但镓没有。2025年10月，中国宣布稀土出口控制，包括技术出口许可，针对国防和芯片领域，但11月7日暂停实施。美国和日本推动稀土合作协议，建立盟友供应链，减少对华依赖。2025年10月，美日签署协议，目标建独立供应体系。日本的表态本质是回应中国稀土管制，担心供应链中断。 中国在芯片领域有差距，但推进国产化。2023年后，中国企业加大研发，中低端芯片自给自足，高端芯片逐步追赶。华为和中芯国际等公司砸钱创新，手机芯片从进口转向自研，性能提升。新能源汽车车规级芯片也实现部分国产。日本的限制短期伤中国，但长期刺激中国自立。日本企业在中国市场有大份额，限制出口反噬自己。全球产业链分工下，这种互卡不利于任何人。