小米18系列已进入研发阶段，代号 “Madrid”（马德里），延续小米旗舰以城市命名的传统，并将于2026年9月正式发布，预计同步推出小米18、18 Pro、18 Pro Max三款机型。核心亮点：全球首发高通骁龙8 Elite Gen6 系列芯片，包括标准版与 Pro 版；全系采用 台积电 N2P（第二代2nm）工艺，CPU架构为 2+3+3 八核设计（2超大核 + 3大核 + 3能效核）；Pro 版将率先支持 LPDDR6 内存，带宽与能效再升级；性能定位 安卓最强旗舰平台，AI 与图形能力大幅跃进。但受多重成本压力影响——2nm晶圆价格飙升（较4nm翻倍）；DRAM、NAND 存储持续涨价；LPDDR6 新内存初期产能有限；小米18系列售价大概率上涨，尤其 Pro Max 机型或突破历史定价。2026年旗舰之战，从“马德里”启程。