当前CCL覆铜板整条供应链迎来全面紧缺涨价潮，电子布、HVLP高端铜箔、特种树脂三大原材料同步走强，AI算力需求成为核心驱动力。
电子布环节产能高度受限，核心设备被丰田织布机垄断。AI高端特种电子布持续抢占产能，挤压传统品类供给，紧缺的low-cte低介电子布供需格局紧张，行业预计5月初迎来新一轮集体调价，赛道核心标的看好宏和科技。
高端HVLP铜箔涨价逻辑相近，海外三井等大厂持续转产高端产品，传统HTE标准PCB铜箔产能收缩，行业供给收紧。叠加高端铜箔专用设备交付周期漫长，行业短期扩产难度极大、产能瓶颈明显，国产企业份额持续提升，重点关注铜冠铜箔。
树脂端行情同样火热，上游原料推动PPO高频高速树脂持续涨价。圣泉集团、东材科技深度受益行业紧缺，其中东材科技在台光核心供应链占比更高，订单弹性更强。整体来看AI高端PCB迭代持续拉动上游刚需，三材料共振上行，产业链涨价周期仍在延续。