用户10xxx74 回复 05-01 16:31
亏也要干[哭笑不得]

夜夜听@ge 回复 用户11xxx12 05-01 22:51
成本高，良率低

用户11xxx12 回复 05-01 18:47
你这么确定？这个估计也得有条件

苏米 回复 05-02 08:47
①本来193nm波长DUV浸没式光刻机就是用来量产28nm制程芯片的。 ②靠三次曝光硬吃7nm属于走钢丝行为：瘦狗拉硬屎，良率约45%，(7nm用EUV刻正常是95%)，一半以上珍贵晶元报废了[哭着笑]

道法自然 回复 05-02 09:50
本来算盘就可以算加减乘除的，要计算机干啥！

夜月半弦 回复 05-01 18:00
你好🫥

苏米 回复 05-02 08:33
5nm把DUV榨到极限也能生产，但良品率仅15%，85%都报废了，也就是一片12寸高纯度晶元硅片要白白浪费掉约1万美元物料人工成本。

徐玉 回复 05-01 20:05
做梦 可能要五年后或者更久

从文明到野蛮 回复 05-02 01:44
你懂个锤子。实际现在最新的芯片还是12纳米制成，就像建一座城市，楼房，平房，厂房的规格和10年前一样，唯一改变的是，以前28米的纵横马路变成了两米。好处是同样大的地皮，多建造了两倍三倍的建筑物。坏处是建筑物太近容易干扰，功耗容易压不住。现在华为的做法是，在同样大的地皮上叠加，叠加两到三层。优点是，功耗控制优秀，在落后制成的情况下保证晶体管数量，安置功能性模块更随心所欲，尤其是随着制成工艺的进步，同样大的地皮，同样的制成工艺，麒麟芯片的晶体管数量将成指数级跃迁。

苏米 回复 从文明到野蛮 05-02 08:51
①华为玩3D堆叠，友商也会玩，而且人家2nm堆起来比你7nm多3次方倍，明白❓ ②芯片追赶无旁门左道，只有死磕光刻机一条路。