半导体硅片迎来涨价周期，科技板块再迎利好

受AI服务器旺盛需求拉动，半导体硅片供需反转，行业酝酿新一轮涨价行情。此前两年硅片持续降价、厂商盈利承压，如今AI需求激增叠加产能扩产滞后，行业正式步入涨价上行通道，企业由让利打折转为直接上调售价，议价权重回供方。

AI服务器硅消耗量为普通服务器3.8倍，HBM芯片耗硅量更是其三倍，需求增速大幅超越手机等传统领域。海外厂商率先调价，国内企业跟进涨价，头部订单已排至2027—2028年，相关企业营收、利润有望同步提升。目前12寸硅片海外垄断格局明显，国内自给率偏低，伴随本土产能与技术突破，中芯国际等代工厂加大国产采购力度。

其中重掺、外延、SOI等高端硅片供需最紧张，部分品类涨幅超50%，国内厂商布局高端产品可收获更高毛利。硅片约占芯片制造成本三成，涨价虽抬升晶圆代工、AI芯片、服务器端生产成本，但AI需求刚性极强，云厂商愿意接受涨价保障供货，整条产业链盈利水平同步改善，行业景气度持续上行。