下周半导体主线轮动预判
下周半导体板块热度大概率再度升温，资金优先发力方向或并非关注度偏高的MLCC、PCB，转而聚焦光纤、先进封装、存储这类基本面硬核细分。
国内全新研发的三维光纤微镊技术实现重大突破，作用力提升至传统光镊十万倍级别，利好医疗应用与光传输升级，为光纤赛道新增强催化；英特尔持续加码先进封装、玻璃基板、人工钻石方向投入，国际龙头布局转向有效提振相关赛道市场情绪；存储端内存涨价传导至终端电脑售价，需求坚挺、价格上行趋势延续，相关存储企业业绩预期持续上修。
当前半导体各类利好催化密集落地，资金或将围绕光纤、先进封装、存储主线反复轮动炒作。
