“四方达：金刚石散热赛道突围，扩产落地叠加PCD微钻技术突破打开成长空间”

近期，英特尔掌门人陈立武在一次行业峰会上掷地有声地宣布，公司已慧眼识珠，投资了一家专注于人造金刚石晶圆研发的前沿企业，并满怀信心地展望了钻石这一自然界最坚硬的物质，在芯片封装散热领域的无限潜力。这一举动，无疑为科技界投下了一枚震撼弹，预示着散热技术的革新即将到来。

时光回溯至2026年6月5日，四方达在业绩说明会上揭开了其自主研发的CVD金刚石散热片的神秘面纱。这款散热片以其惊人的热导率——超过2000W/m-K，成为高性能GPU、CPU等散热解决方案中的佼佼者。想象一下，在炎炎夏日，你的电脑或手机因长时间运行而发热，而四方达的CVD金刚石散热片就像一位冷静的守护者，迅速将热量导离，确保设备持续高效运行。目前，该产品已顺利通过多家知名客户的严苛测试，验证进展符合预期，并已步入小批量供货阶段，市场反响热烈。

再将目光转向2026年6月17日，四方达控股子公司河南天璇半导体在沙雅县宣布了一项重大投资计划：斥资约4.5亿元，打造一条年产2.5万片CVD金刚石的生产线。这一举措不仅彰显了公司对未来市场的坚定信心，也标志着四方达在金刚石材料领域的布局迈出了坚实的一步。目前，项目公司的工商注册及投资项目备案工作已圆满完成，生产线建设正如火如荼地进行中，一幅宏伟的扩产蓝图正徐徐展开。

而在PCD微钻领域，四方达同样展现出了非凡的创新实力。随着AI服务器PCB的不断升级，对微钻的精度和效率提出了更高要求。四方达凭借其深厚的技术积累，成功研发出直径从¢0.2mm至中3mm的全系列PCD微钻，满足了市场的多元化需求。这些微钻在M8和M9等高端板子上打孔数已达到万孔级别，展现了极高的加工精度和稳定性。目前，该产品正处于紧张的产品验证阶段，一旦通过，将有望在AI服务器领域掀起一场微钻技术的革命。

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