7月7日主力资金速览：半导体内部分化剧烈
半导体板块资金呈现两极分化，一边大额流入、一边集中出逃。
1. 资金主攻方向先进封装、晶圆赛道获主力大举加仓，华天科技净流入41.68亿居首，长电科技、有研新材、寒武纪、中芯国际同步吸金；游戏、光伏、通信设备部分标的也获资金布局。
2. 资金兑现方向存储芯片集体遭主力抛售，德明利、澜起科技、江波龙、佰维存储净流出居前；券商、白酒、医药龙头同样出现资金离场。
3. 盘面小结资金扎堆先进封装与晶圆，规避存储芯片，板块内部分化显著、轮动提速，短期波动加大，不宜盲目追涨。
