华工科技的半导体、先进封装、光模块、高速连接器、芯片级液冷及增材制造六大领域的全套AI算力硬件智造方案能给华工科技带来多大增长空间
华工科技（特别是其核心子公司华工激光）在 2026 年 7 月发布的"AI 全产业链先进制造生态大会”上，正式推出了覆盖‌半导体、先进封装、光模块、高速连接器、芯片级液冷及增材制造‌六大领域的全栈智造方案，旨在解决 AI 算力硬件在高密度、高精度及高可靠性制造上的痛点 。‌‌

六大核心领域解决方案亮点
‌半导体与先进封装‌：聚焦光电芯片晶圆级加工（标刻、开槽、切割）及玻璃基板微孔加工。其 TGV 玻璃微孔激光诱导加工智能装备可实现‌8000 孔/秒‌的加工速度，最小孔径达 5μm，径深比 1:100，通孔率 99.9%，效率领跑行业 5-8 倍，助力封装产业链迈入玻璃基板时代 。
‌光模块与高速连接器‌：针对 AI 光模块量产，提供从组装、耦合到检测的全制程自动化产线，支持‌12.8T XPO 光模块‌及 1.6T 耦合封装；在高速连接器方面，采用 532nm 绿光激光器解决铜材高反射难题，实现无飞溅的高精度焊接与剥线，适配 448Gbps 传输速率需求 。
‌芯片级液冷与增材制造‌：覆盖液冷板密封焊接、分水器环缝焊接等关键工艺，提供纯铜与不锈钢异种材质焊接方案；在增材制造领域，专攻纯铜及高反材料精密散热器件的一体化成形，通过红外 SLM 金属 3D 打印装备实现复杂微流道结构的批量制造 。‌‌
华工科技明确表示，AI 是其未来 5 年最重要的增长主线，预计相关业务营收占比将超 60%，致力于成为全球 AI 产业链的核心供应商 。这些方案标志着公司在“激光+AI+ 智造”系统性布局上的成熟，为算力硬件从实验室走向量产筑牢了底座 。‌‌