🔥中国晶圆制造产业全景梳理！两类模式+9大核心企业，建议收藏

半导体自主化浪潮下，晶圆制造是“卡脖子”关键环节！今天拆解国内晶圆制造的两大路径：纯代工（只对外流片） + IDM一体化（自研+代工），附9家核心企业及赛道亮点👇

一、纯晶圆代工（专注对外流片，服务全球客户）

1. 中芯国际（688981）国内晶圆代工绝对龙头！14nm、等效7nm量产，代工AI、手机、车规芯片，技术+产能双领先。
2. 华虹宏力（688347）国内第二，主打功率、射频特色工艺，车载、光伏芯片代工，产能持续扩张。
3. 晶合集成（688249）显示驱动芯片代工龙头！28/40nm产线为主，布局图像传感、AIoT芯片。
4. 芯联集成（688469）车规IGBT、碳化硅代工主力！8英寸特色产线，深耕新能源车功率芯片。

二、IDM一体化（自有晶圆厂+自研芯片，富余产能代工）

1. 华润微（688396）功率IDM龙头！8英寸产线，自研+代工MOS、IGBT，覆盖工控、新能源车。
2. 士兰微（600460）自有6/8英寸产线，功率+模拟+MCU一体化，家电、新能源芯片核心玩家。
3. 燕东微（688172）模拟、射频晶圆制造，主攻军工、工业芯片代工，技术壁垒高。
4. 闻泰科技（600745）安世半导体（全球车规功率IDM），12英寸产线持续扩产，车规芯片全球化布局。
5. 立昂微（605358）12英寸硅片+功率器件双赛道，供货光伏、新能源车，产业链垂直整合。

💡总结：

- 纯代工看技术/产能规模（中芯、华虹）；
- IDM看垂直整合/场景渗透（华润、士兰、闻泰）。