半导体材料｜2026中报预增 10家核心公司：

1. 彤程新材｜光刻胶中报净利大幅预增；KrF光刻胶批量供货，ArF持续验证，晶圆厂本土化采购提速，光刻胶配套试剂同步放量。

2. 江丰电子｜高纯溅射靶材净利同比大幅增长；先进制程靶材持续导入，半导体精密零部件打造第二增长曲线，受益AI算力芯片产能扩张。

3. 鼎龙股份｜CMP抛光材料+光刻配套材料抛光垫、抛光液出货持续创新高，存储、逻辑晶圆厂导入加速，平台型材料企业多品类兑现业绩。

4. 华特气体｜电子特种气体国内电子特气龙头，多款高纯工艺气体进入头部晶圆供应链，国产替代持续推进，下游晶圆稼动率回升带动需求。

5. 立昂微｜半导体硅片中报扭亏预喜；6/8/12英寸硅片、外延片产能爬坡，功率芯片+成熟逻辑芯片客户订单回暖。

6. 南大光电｜ArF光刻胶+MO源高端ArF干式光刻胶稳定量产，前驱体MO源持续放量，卡位高端光刻胶国产替代核心赛道。

7. 江化微｜湿电子化学品超高纯硫酸、氨水等微电子湿化学品，国内多家晶圆、面板厂商认证落地，产能利用率持续上行。

8. 欧莱新材｜半导体靶材半导体铜靶、铝靶持续送样量产，显示+半导体双赛道共振，业绩同比高弹性。

9. 雅克科技｜平台型半导体材料HBM配套封装材料、光刻配套材料、特气储罐材料多点开花，深度绑定存储大厂，AI存储需求拉动增长。

10. 安集科技｜抛光液、清洗液先进制程CMP抛光液龙头，适配逻辑、存储芯片，持续切入海内外先进产线，产品结构持续高端化。

核心上涨逻辑汇总

1. 2025上半年行业低谷，基数较低，同比增速弹性大；

2. 国内晶圆厂加速供应链自主可控，材料持续导入验证；

3. AI算力、HBM存储芯片需求上行，拉动高端耗材需求；

4. 下游晶圆产能利用率回升，耗材出货量持续回暖。

风险提示

晶圆厂资本开支不及预期、新品客户验证进度延后、海外材料厂商降价竞争、行业价格波动。