瑞丰高材4-5亿并购落地，正式切入高端电子树脂赛道

财联社8月17日公告：瑞丰高材拟4-5亿元现金收购+增资，拿下觅拓新材不低于51%股权，正式补齐AI-PCB、高端覆铜板核心材料版图。

觅拓新材主营电子级环氧树脂、低介电树脂、感光材料，下游精准对接覆铜板全产业链，是算力硬件上游关键材料企业。瑞丰高材自有环氧氯丙烷上游原料，双方客户高度重合，上下游协同、降本增效逻辑极强，属于纯正同业优质整合，无跨行业经营风险。

核心产品价值拆解

1、电子级环氧树脂：公司基本盘产品，是覆铜板核心基体材料，广泛用于AI服务器、高速光模块、算力PCB硬件，刚需属性极强。

2、低介电树脂：含聚苯醚、双马、碳氢树脂，适配高速高频覆铜板，专供AI算力、高速光通信高端场景，是未来高增长核心方向，目前占比仍低，成长空间巨大。

3、感光材料：光敏剂、架桥剂已实现量产，但下游认证周期长，短期产能利用率偏低，难以快速贡献业绩。

本次收购让瑞丰高材从传统树脂企业，正式切入算力电子化学品赛道，打通原料、生产、客户全链条，加速高端电子树脂国产化替代，打开全新业绩增长曲线。