FC-BGA封装可靠性怎么测？从芯片到底部BGA焊球，不同机械连接对应不同推拉力测试：🔹倒装凸点 → Bump Shear🔹芯片整体互连 → Die Shear🔹Underfill → 界面附着/剪切评价🔹BGA焊球 → Ball Shear测试不仅要看最大力值，还要结合剪切高度、力—位移曲线、测试位置和失效模式。Alpha-W260可针对不同结构匹配量程、推刀及夹具，规则BGA阵列还可进行矩阵定位与连续批量剪切。#FCBGA #推拉力测试 #半导体封装 #BGA
FC-BGA封装可靠性怎么测？从芯片到底部BGA焊球，不同机械连接对应不同推拉力测试：🔹倒装凸点 → Bump Shear🔹芯片整体互连 → Die Shear🔹Underfill → 界面附着/剪切评价🔹BGA焊球 → Ball Shear测试不仅要看最大力值，还要结合剪切高度、力—位移曲线、测试位置和失效模式。Alpha-W260可针对不同结构匹配量程、推刀及夹具，规则BGA阵列还可进行矩阵定位与连续批量剪切。#FCBGA #推拉力测试 #半导体封装 #BGA
