三芯⻬发中国芯片产业再突破最近中国半导体产业有点百花齐放了，前几天摩尔线程公布了花港架构的自研三芯（华山、庐山、长江），主打全功能GPU、桌面+云端算力，对标英伟达A100/RTX系列。今天小米发布了国产自研的玄戒三芯，主打终端+车载+边缘AI，是SoC系统级芯片。

这两家的三芯都挺牛逼的。

网上对玄戒三芯的性能解读非常全面，整套三芯最大意义：国内首次一套自研芯片完整覆盖手机终端、外挂 AI 加速、车规智驾三大赛道，实现人车家异构算力打通。

玄戒 O3｜AI 旗舰移动 SoC（手机 / 平板，**现已量产**）

- 工艺：台积电 3nm N3P- CPU：十核全大核（6 超大核 + 4 大核），最高 4.35GHz，多核 15000+- GPU：自研 G2‑Ultra NX，支持第三代硬件光追；性能 + 85%，功耗‑64%- NPU：**200TOPS 张量算力**，适配 MiMo 端侧大模型- 内存：全球首款支持 LPDDR6，带宽 113.8GB/s- 跑分：安兔兔**522 万分**- 首发设备：小米 18 Fold 折叠屏、平板 9 Pro Max

玄戒 O100｜高带宽 AI 加速芯片（AI 协处理器，验证完成，2027 商用）

- 工艺：6nm，3D 晶圆级垂直堆叠混合键合封装- 近存计算带宽：**1.22TB/s**，约普通手机 16 倍- 定位：外挂 AI 加速卡，大幅提升端侧大模型推理速度- 场景：AI Cube 迷你主机、PC、机器人、汽车辅助算力

玄戒 D100｜车规智驾高算力 AI 芯片（舱驾一体，验证完成，2027 上车）

- 工艺：**3nm 车规工艺**- CPU：20 核高性能 CPU；NPU：16 核大算力 NPU- 最大支持 160GB 统一内存，本地可跑 200B 参数大模型- 定位：小米汽车下一代平台，高阶智驾 + 舱内 AI