玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺，晶体管规模由前代的190亿提升至240亿。其安兔兔综合跑分达5,228,014，成为行业首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用10核全大核架构，最高主频4.35GHz，GeekBench 6多核跑分15221，较上代提升60%，日常使用功耗再降25%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，图形性能较上代提升85%，光线追踪性能提升182%，相同性能下功耗至多降低64%。
存储与AI是玄戒O3的两大亮点。片上缓存共计60MB，其中16MB系统级共享SLC补齐前代短板；首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，提升48%；配合玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns。NPU为4核架构，算力达200 TOPS，引入移动端首款SIMT计算架构Vector单元，搭配5值量化与硬件霍夫曼无损压缩，推理速度较主流旗舰快45%。多媒体方面配备第五代ISP，单摄最高支持4.32亿像素，AI降噪夜景视频提升至4K/60FPS，并在安卓阵营首发H.266硬件解码；安全模块获国密与CCRC EAL5+认证。
玄戒O100是6nm端侧AI加速芯片，采用3D Wafer On Wafer立体堆叠与Hybrid Bonding技术，带来1.22TB/s超高带宽，达主流手机的16倍，端侧大模型推理速度最高330 Token/s，弱网乃至无网环境也能快速响应AI需求。
玄戒D100为3nm智驾高算力AI芯片，也是国内首个3nm智驾芯片，内置20核CPU与16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，可在本地部署超200B参数的大模型，并支持多芯片融合计算。
玄戒O3将于今年9月随小米 18 Fold首发上市，O100与D100将于明年正式商用。小米一整套的玄戒硬件方案，正在贯通人车家的全场景AI算力需求。
