国产芯片产业链核心标的精简汇总一、上游：半导体材料&设备&配套1、半导体核心材料硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅、TCL中环光刻胶及配套：南大光电、彤程新材、容大感光、鼎龙股份电子特气：华特气体、中船特气、金宏气体CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳其他辅材：石英股份、雅克科技2、半导体核心设备综合设备：北方华创刻蚀：中微公司；薄膜沉积：拓荆科技清洗：盛美上海、至纯科技；涂胶显影：芯源微CMP设备：华海清科；测试量测：长川科技、华峰测控、精测电子3、零部件及配套新莱应材、茂莱光学、万业企业二、中游：芯片制造核心环节1、芯片设计AI算力：海光信息、澜起科技存储：兆易创新、佰维存储模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特射频：卓胜微、唯捷创芯图像传感器：韦尔股份电源管理：芯朋微、南芯科技、希荻微工控/消费SOC：瑞芯微、全志科技、北京君正2、晶圆代工中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体3、封测长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子三、下游：终端应用场景通信终端：中兴通讯、烽火通信安防设备：海康威视、大华股份消费电子：闻泰科技、欧菲光、汇顶科技工业控制：汇川技术、斯达半导汽车电子：士兰微、扬杰科技备注与风险提示1、本次标的仅为市场概念归类，企业半导体相关业务营收占比各不相同，非全部主营业务均为芯片相关。2、本文仅为行业信息整理，仅供学习参考，不构成任何个股价值判断与投资建议。股市风险较高，所有投资决策请自行独立判断、谨慎入市。