经过为期8年的制裁和两次贸易战，中国芯片业不仅没有被美国卡死，反而到2026年的前两个月，中国国产芯片的出口率暴增了72%。在2025年度中国主要商品出口额前5类当中，包含了大量中国企业制造的成熟芯片产品的机电、电器产品的出口总占比达到了42.9%。

现如今的半导体贸易演变成了中国向海外地区提供大量稳定并且价格实惠的成熟芯片，而海外企业向中国提供先进制程的消费级芯片。

目前，中国企业制造的成熟芯片具备高度的自主可控性，无论是中芯国际还是华虹集团，均已经在28nm制程平台实现了自主知识产权技术，正在解决14nm产业链的纯国产化发展。这些成熟工艺平台的自主可控，可以最大化保证中国芯片的稳定可控，不会受到美国制裁因素的影响。

据一德国芯片设备厂商的销售总监表示，中国之所以可以快速在成熟芯片领域崛起，一方面是得益于美国一直在先进技术上制裁中国；另一方面也是因为中国企业多年前就已经在第三代半导体材料上储备力量。

目前中国自主制造技术最先进的厂商就是中芯国际，其次是华虹集团旗下华虹宏力和上海华力。

其中，中芯国际已经完成了国产7nm技术平台以及N+1、N+2工艺的研发，是当下中国先进制造技术的头部研发大厂。

根据《联合早报》报道，中国第二大晶圆制造商也准备投产7nm芯片了。从当年中芯国际一家企业独挑先进技术的大梁，到现在出现第二家投产7nm的企业，中国芯片产业正在对先进技术节点进行规模化发展，打破了美国霸道的制裁。甚至可以说，中国芯片业的快速崛起，美国功不可没，给美国助力点赞。