台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 这话满是老牌巨头的傲慢与偏见！九十多岁的他身居台积电高位太久，早就习惯了西方主导的供应链霸权，刻意忽略中国芯片人十年如一日的实战攻坚，更无视全球产业格局早已松动的现实！他口中的关键节点，死死盯着EUV光刻机、高端光刻胶、先进晶圆代工这三大卡脖子环节，这是半导体行业的技术制高点，也是美西方抱团封锁的核心抓手。 中芯国际的产线从没停过！14nm FinFET工艺良率稳定在95%以上，月产能冲到12万片，车规级芯片良率直接做到98%，国内汽车、工控、家电七成芯片需求靠它稳稳兜底，这不是纸面突破，是量产级的硬实力！7nm工艺早完成技术验证，产能爬坡稳步推进，根本不是他说的毫无还手之力。 长江存储直接改写全球存储格局！2026年3D NAND闪存月产能突破14万片，硬生生超越美光跃居全球第四，232层堆叠技术对标三星顶尖水平，国产闪存从被垄断到反向抢占市场，每一片晶圆都是工程师千次调试的成果。长鑫存储更不含糊，DDR5速率跑到8000Mbps，LPDDR5X直接对标国际一线，月产能26万片，年底就能全面反超美光，存储芯片的缺口被彻底补上。 中微公司5nm刻蚀机都打入台积电验证链！北方华创拿下28nm产线60%的氧化扩散设备份额，盛美上海清洗设备、华海清科CMP设备国产化率突破50%，2026年国内半导体设备整体国产化率从25%拉升至35%，刻蚀环节替代率直接破40%，设备卡脖子的口子越撕越大。 高端光刻胶这颗“材料明珠”也被攻克！徐州博康KrF、ArF光刻胶通过头部晶圆厂量产验证，鼎龙股份300吨产能正式投产，日本垄断95%份额的局面被打破，江丰电子高纯靶材、安集科技抛光液全线打入国际供应链，没有一个环节在原地躺平。 张忠谋刻意回避最关键的事实！全球90%以上的芯片需求根本用不到3nm、5nm先进制程，28nm及以上成熟制程才是民生、工业的刚需，中国抓准这个赛道猛攻，就是绕开壁垒的精准反制！他鼓吹的“统一联盟”本就各怀鬼胎，韩国一边配合管制一边偷偷扩产在华产能，荷兰不肯彻底放弃DUV光刻机订单，所谓抱团全是利益算计。 大陆市场是台湾半导体的生命线！2025年台积电大陆营收占比超18%，联电、力积电更离不开大陆订单，脱离这个全球最大芯片消费市场，台湾半导体产能直接闲置一半，这种深度捆绑注定他的判断站不住脚。 中国半导体的反制从来不是蛮干！是设备、材料、制造、封测全链条突围，封测环节国产化率破90%，成熟制程国产化率超55%，每年460-600亿美元资本投入全砸向实战场，每一项突破都有产线数据支撑，每一步前进都有市场验证。 老巨头的傲慢最害人！他活在台积电独霸高端制程的旧时代，看不到产业链重构的新趋势，更低估了中国完整工业体系的攻坚能力。新能源、高铁的奇迹早已证明，只要咬定目标死磕，没有攻不破的技术壁垒。 所谓“没有机会”，不过是既得利益者的嘴硬！实战成绩比任何狠话都有说服力，中国半导体的突围之路，早就走得扎扎实实，根本不是几句傲慢言论就能否定的。 各位读者你们怎么看?欢迎在评论区讨论。