现阶段，我心目中光互联梯队:第一梯队（EML光芯片，弹性最大，现阶段享受最强溢价）:东山精密、源杰科技、长光华芯，云南锗业，ST京蓝；
第二梯队:（垂直一体化光模块，光芯片自用为主，兼顾确定性与弹性）:中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技，三安光电；
第三梯队（外购光芯片但有物料渠道的光模块）:剑桥科技（思科等保供）等
第四梯队:其他不入流的……PCB弱于光模块，光模块弱于光芯片，光芯片中的硅光弱于磷化铟。磷化铟光芯片越来越像是AI硬件的食物链顶端。
现阶段，我心目中光互联梯队:第一梯队（EML光芯片，弹性最大，现阶段享受最强溢价）:东山精密、源杰科技、长光华芯，云南锗业，ST京蓝；
第二梯队:（垂直一体化光模块，光芯片自用为主，兼顾确定性与弹性）:中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技，三安光电；
第三梯队（外购光芯片但有物料渠道的光模块）:剑桥科技（思科等保供）等
第四梯队:其他不入流的……PCB弱于光模块，光模块弱于光芯片，光芯片中的硅光弱于磷化铟。磷化铟光芯片越来越像是AI硬件的食物链顶端。
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