谁在做3D堆叠？1. 华天科技：先进封测，自研TSV 2.5D/3D堆叠产线，量产HBM、3D NAND多层垂直堆叠，产业链工艺落地核心环节
2. 兆易创新：存储设计，主营3D堆叠架构NAND Flash，堆叠层数提升直接拉动产品需求
3. 芯原股份：IP与芯片设计，提供3D Chiplet异构堆叠解决方案
4. 深科技：存储封测配套，布局存储芯片堆叠封装加工
5. 联瑞新材：球形硅微粉，高端塑封核心填料，3D封装上游原材料
6. 华海诚科：高端环氧塑封料、底部填充胶，适配HBM堆叠封装
7. 德邦科技：DAF粘接膜，多层芯片堆叠专用粘接材料
