近日，华为发布“韬(T)定律”V2版本，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。
值得注意的是，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光，也在最近几天再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
该消息利好先进封装板块。华为提出的“韬定律v2”正在重构后摩尔时代的性能提升路径，这一范式转移将显著抬升先进封装、混合键合、TSV及系统级互连环节的战略价值，推动设备、材料、封测与制造环节共同受益，重塑半导体产业链价值分配。
对此，有业内机构表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。
其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。
在AI算力半导体侧中，景气度最高是PCB和存储芯片，先进封装、半导体元件和半导体设备排在第二梯队。
不过也正因为如此，此前先进封装板块的累计涨幅在整个AI算力主题中，还不算太高，仍有补涨空间。
