芯片半导体五大主线

一、存储芯片

催化原因：涨价弹性最大，业绩最先兑现核心公司：$江波龙 sz301308$ 、佰维存储、兆易创新、北京君正、澜起科技、长川科技、富满微

二、半导体设备与材料

催化原因：扩产刚需，国产替代加速

1. 半导体设备：核心公司：$北方华创 sz002371$ 、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微2. 半导体材料：核心公司：$沪硅产业 sh688126$ 、有研硅、有研新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、天岳先进

三、先进封装与封测

催化原因：华为韬定律 + 3D 堆叠核心受益核心公司：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微、甬矽电子

四、EDA 与芯片设计

催化原因：三维设计战略刚需核心公司：华大九天、芯原股份、翱捷科技、复旦微电、盛科通信

五、CPU/GPU/ASIC 算力芯片

催化原因：涨价传导 + Agentic AI 重构格局核心公司：海光信息、沐曦股份、摩尔线程、寒武纪、龙芯中科、紫光国微

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