国产AI封装技术突破，反超台积电海外进度
2026世界人工智能大会迎来国产算力重大突破，燧原科技携手先封科技，推出国内首款CoPoS玻璃基面板级AI封装芯片样品。该技术是台积电规划2027年试产、2028年下半年量产的下一代核心封装方案，如今国内率先完成样品落地，补齐高端算力芯片封装国产化短板。
CoPoS技术以玻璃基板替代传统硅基板，将圆形晶圆封装升级为方形大面板加工，把材料利用率从不足70%提升至90%以上，大幅降低大算力芯片封装成本。同时具备低信号损耗、热膨胀系数稳定、板面平整等优势，适配多芯片异构整合等高端场景，实现国产AI芯片与先进封装工艺完整适配，大幅缩小与海外顶尖技术的差距。
