2026世界人工智能大会：端侧SOC芯片重点公司梳理
2026世界人工智能大会7月17日至20日在上海举办，“三地四馆”超热闹，上千家企业参展、三百多款新品首发。这次大会规格有三个“首次”，看点十足。
从端侧SOC芯片角度看，值得关注。大会聚焦六大方向，端侧AI是其中之一。努比亚发布全球首款原生AI智能体手机，端侧本地运行大模型，这对端侧SOC芯片发展是个信号。以往大会行情有规律，会前资金埋伏，开幕利好释放，会后行情分化。有新品、能兑现业绩的细分会持续走强。端侧SOC芯片领域那些有技术实力、能借大会推出新品的公司，有望在后续走出好行情。
