靶材+HBM+先进封装，中报高增的10家公司

十、有研新材

主营业务：半导体高纯金属靶材

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比增长40.89%

概念关联：靶材业务供货HBM存储芯片制造环节，产品适配Chiplet先进封装配套薄膜材料需求。

近期亮点：德州基地12英寸靶材产能释放，钴、钽类特种靶材出货提升，电板块营收实现稳步扩张。

九、长电科技

主营业务：集成电路封测服务

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增63.48%~101.70%

概念关联：具备HBM存储堆叠封装工艺，布局2.5D异构先进封装，封测环节对接存储靶材加工后的晶圆。

近期亮点：存储相关封测订单保持稳定，迭代异构集成工艺，扩充对应工艺的产线作业规模。

八、江丰电子

主营业务：半导体溅射靶材与零部件

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增89.99%~121.65%

概念关联：钽钨靶材用于HBM晶圆制造，零部件产品供给先进封装对应的晶圆处理设备。

近期亮点：海外存储客户订单增加，零部件板块业务拓展，靶材向多类先进制程场景延伸导入。

七、天承科技

主营业务：先进封装基板配套湿化学材料

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增103.22%~132.65%

概念关联：材料服务HBM配套基板生产，直接用于倒装架构先进封装基板加工流程。

近期亮点：多款基板化学品完成下游验证，国内基板工厂采购量抬升，逐步实现批量供货交付。

六、太极实业

主营业务：存储芯片封装测试

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增216.45%~258.72%

概念关联：开展HBM存储封装业务，同时承接靶材加工后存储晶圆的先进封装加工任务。

近期亮点：存储品类封测业务营收占比抬升，车规类封测业务形成补充，产线稼动水平维持高位。

五、华天科技

主营业务：集成电路封装测试

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增231.16%~275.31%

概念关联：布局HBM相关存储封装，落地2.5D先进封装工艺，承接经过靶材镀膜的存储晶圆封装。

近期亮点：昆山、西安基地产能逐步释放，存储与算力类封测订单占比提升。

四、通富微电

主营业务：算力与存储芯片封测业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增288.26%~336.80%

概念关联：可完成HBM配套封装加工，开展2.5D异构先进封装，对接上游靶材镀膜后的算力晶圆。

近期亮点：FC‑BGA业务营收占比提升，海外基地承接外部订单，算力相关业务带动整体业绩上行。

三、欧莱新材

主营业务：半导体溅射靶材

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增1034.07%~1105.92%

概念关联：高纯铜靶适配HBM存储芯片制造，靶材产品供应先进封装前道晶圆镀膜工序。近期亮点：半导体靶材逐步导入国内芯片厂商，产能释放带来规模效应。

二、佰维存储

主营业务：存储芯片与晶圆级封测

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增3200.15%~3421.59%

概念关联：自研HBM相关封装方案，自有先进封测产线，采购靶材镀膜后的晶圆开展存储加工。

近期亮点：松山湖封测基地产能爬坡，存储行业周期回暖，多个规格产品出货量持续增长。

一、江波龙

主营业务：存储模组及封测加工

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增62204.03%~74393.95%

概念关联：布局HBM模组配套，自有先进封测产能，和上游靶材‑晶圆制造环节形成供应链协同。

近期亮点：存储产品价格上行，供应链保障供货，模组业务与封测加工业务同步改善。

提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。