玄戒O1出货百万、O3即将发布——小米的“芯片故事”正在从PPT走向量产。

8月18日，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，新一代玄戒芯片即将发布，9月将进入密集新品期，一系列旗舰产品会陆续上市。

玄戒O1：百万出货，规模化验证

卢伟冰表示，去年发布的玄戒O1芯片，在三款终端上累计出货已超百万，实现了旗舰芯片规模化验证。这是小米自研芯片从“能用”到“规模化用”的关键跨越。百万出货意味着供应链已经跑通，良率已经稳定。

玄戒O3：3nm、对标骁龙8E5

新一代玄戒O3，预计采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8E5，安兔兔跑分有望突破400万。大概率由MIX Fold 5首发。雷军说过，自研大芯片至少要投10年、500亿。截至2025年4月，玄戒研发已投入135亿。

悬疑：芯片能不能撑起小米的估值？

2026年Q2，小米汽车及AI业务经营亏损26亿。手机在收缩，汽车在烧钱——玄戒O3是小米向资本市场讲新故事的核心筹码。O1的百万出货证明了这条路走得通，但能不能把估值逻辑从“制造业”切换到“芯片公司”，要看O3的表现。

新一代玄戒芯片不是参数堆料，是小米从“手机组装厂”走向“硬核科技公司”的关键一步。

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