芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座

8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。

玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。同时，芯片 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

玄戒O100是一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。该芯片通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。

玄戒O100将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。

玄戒O100采用了先进的 Hybrid Bonding 混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm。玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。

玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

玄戒D100是国内首款3nm高算力智驾芯片，拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。

目前玄戒D100已完成所有验证，将于明年正式商用。