华为芯片 华为这次芯片技术曝光，我最担心的其实是“逻辑折叠”衍生的散热难题：堆叠越密，热密度自然越高，长期高负载不光容易降频，老化速度也会加快。但看到爆料里提到华为同时在测MEMS主动散热风扇，瞬间就不慌了。这种毫米级的芯片级主动散热方案，能直接贴合在处理器表面，导热效率比传统风扇高出一大截，还几乎听不到噪音，简直是为堆叠芯片量身定做的降温神器，这波真的稳了
华为芯片 华为这次芯片技术曝光，我最担心的其实是“逻辑折叠”衍生的散热难题：堆叠越密，热密度自然越高，长期高负载不光容易降频，老化速度也会加快。但看到爆料里提到华为同时在测MEMS主动散热风扇，瞬间就不慌了。这种毫米级的芯片级主动散热方案，能直接贴合在处理器表面，导热效率比传统风扇高出一大截，还几乎听不到噪音，简直是为堆叠芯片量身定做的降温神器，这波真的稳了
