英特尔新材料赛道观察英特尔CEO陈立武指出，传统芯片制程微缩逼近物理极限，行业增长将依托先进封装与四大新材料突破。碳化硅、氮化镓适配新能源车、快充功率器件；磷化铟支撑高速光模块与CPO；金刚石凭借超强导热解决高算力芯片散热难题，玻璃基板则是Chiplet先进封装的新一代基材。板块核心标的清晰，先进封装核心为长电科技、太极实业；磷化铟、碳化硅、氮化镓以三安光电为重要龙头；玻璃基板核心是沃格光电；培育钻石核心为黄河旋风。全产业链覆盖功率、光通信、算力封装、散热四大刚需方向，打开国产替代长期空间。
英特尔新材料赛道观察英特尔CEO陈立武指出，传统芯片制程微缩逼近物理极限，行业增长将依托先进封装与四大新材料突破。碳化硅、氮化镓适配新能源车、快充功率器件；磷化铟支撑高速光模块与CPO；金刚石凭借超强导热解决高算力芯片散热难题，玻璃基板则是Chiplet先进封装的新一代基材。板块核心标的清晰，先进封装核心为长电科技、太极实业；磷化铟、碳化硅、氮化镓以三安光电为重要龙头；玻璃基板核心是沃格光电；培育钻石核心为黄河旋风。全产业链覆盖功率、光通信、算力封装、散热四大刚需方向，打开国产替代长期空间。
