网上看到一个美国半导体资本开支传导周期表。目前处于半导体设备与半导体材料的交叉蜜月期。但是走势上设备端逐步下滑，耗材端逐步上升。
这虽然并不能说明设备端业绩要走下坡路了，但是增速放缓应该是可能的，从高增速向中高增速慢慢下来。看了一下长川科技的业绩增长趋势，24年开始爆发增长6倍，25年增长2倍，今年可能就剩下1倍的增速，明年应该就是中增速了。
而半导体材料目前还是增速提速周期，27年2月达到一个高位，后面是继续高增长还是慢下来就不好说了。毕竟半导体材料还有对日替代这层因素在。。
核心三大材料:特气靶材光刻胶
