当整个世界都在讨论半导体的时候一、最上游：EDA软件+IP核（产业链最高壁垒）1、全流程EDA：华大九天、概伦电子2、高速IP核：芯原股份、寒武纪二、半导体原材料1、12英寸大硅片：沪硅产业、立昂微2、碳化硅SiC/氮化镓GaN：天岳先进、三安光电3、高端光刻胶（ArF/KrF）：南大光电、晶瑞电材4、电子特气：华特气体、中船特气5、超高纯湿化学品：江化微、上海新阳6、高纯靶材：江丰电子、有研新材7、CMP抛光液/抛光垫：安集科技、鼎龙股份三、晶圆制造前道设备1、综合平台设备：北方华创、中微公司2、薄膜沉积PVD/CVD/ALD：拓荆科技、北方华创3、清洗设备：盛美上海、至纯科技4、涂胶显影（光刻配套）：芯源微、容百感光5、离子注入机：万业企业、中科信6、CMP抛光设备：华海清科、鼎龙股份7、量检测试设备：精测电子、华峰测控8、封装设备：长川科技、华兴源创四、配套洁净辅料1、真空射频零部件：江波龙、新莱应材2、半导体陶瓷件：国瓷材料、中瓷电子3、洁净室耗材：至纯科技、华业香料五、中游主干：芯片设计1、云端AI训练GPU：海光信息、寒武纪2、推理NPU/FPGA：安路科技、紫光同创3、服务器CPU：海光信息、龙芯中科4、电源管理PMIC、模拟芯片：圣邦股份、纳芯微5、高速SerDes接口芯片：澜起科技、聚辰股份六、晶圆代工Foundry1、先进逻辑制程：中芯国际、华虹公司2、特色工艺（功率/射频/高压）：华润微、积塔半导体3、存储晶圆代工：长江存储、长鑫存储数据源于网络，仅供参考分享，不构成投资建议！