说出来你可能不信，小米自研芯片的进度比绝大多数人以为的快得多。
今晚小米Q2财报会上卢伟冰亲口确认新一代玄戒芯片即将发布。

雷军更狠——发完业绩顺手官宣，然后有人发现他微博小尾巴已经换成了一款型号未知的神秘新机。

老板自己都在用了。

去年发布的玄戒O1芯片，台积电3nm制程，在三款终端上累计出货已超100万颗。

这是继华为麒麟之后第二款真正跑通量产、装进手机卖出去的国产旗舰SoC。

新一代代号"lhasa"，大概率叫玄戒O3。

架构取消传统大核，改成超大核+钛核+小核三集群设计。

主频突破4GHz，能效核频率飙升68%，GPU提升约25%。

安兔兔跑分预计破400万，对标A19 Pro和骁龙8E5，首发MIX Fold 5阔折叠，9月亮相。

截至今年4月底玄戒研发投入超135亿，雷军说过至少投10年500亿，Q2单季研发费92亿。

我越想越觉得有意思——当年澎湃S1翻车后小米沉默了好几年只能做ISP这种小件，从2021年重启到今天O1出货百万、O3即将发布前后也就五年。

当然基带方案还没完全公布，当年澎湃S1就栽在这上面。这块补齐才算真正成熟。

同样预算你会选自研芯片的国产旗舰还是高通骁龙？评论区聊聊。
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